超音波スピンドルについて

  • 市販のダイヤモンド電着ツール、ダイヤモンドコーティングドリル等が使用可能です。シャンク径はφ3、φ6が標準となっています。超音波振幅をz軸方向に発生させるため、ツールの長さ調整が必要となります。

  • 超音波スピンドルは通常のミーリング加工に加えてz軸方向に超音波振幅が発生し、その振幅量を調整する事が可能です。弊社ではお客様の加工に最適な加工条件、ダイヤモンド電着砥石選定等、受託加工で培ったノウハウを提案させていただきます。

  • 特にφ1以下の細穴加工、アスペクト比1:10以上の深穴加工、また細溝加工や深溝加工に効果を発揮します。超音波スピンドルは切りくず排出性が向上します。目詰まりしやすいSi(シリコン)等の材料にも非常に効果的でツール寿命が延長します。加工抵抗が小さくなりますのでガラス材料のチッピングを最小限に抑えることができます。

  • 量産加工時の穴径の変化が小さい、加工速度向上、ツール寿命延長、クーラント少量で良いため機械へのダメージが少ないといったメリットがあります。

  • 40kHz±1kHzとなります

  • Φ3とΦ6です

  • これまでの実績でΦ10です。

  • ベアリング、ブラシ、ローター、ブラシはご自身での交換が可能です。

  • 約3~4ヵ月となっております。

  • 主にガラス系、シリコンは超音波の効果がでやすくなっております。

  • 超音波スピンドルは細深穴加工に効果がありますが、ミーリングには不向きです。

  • 通常の水溶性クーラントを使用しております。

  • 100Vです

  • 現在はございません。日本国内のみになります。

受託加工について

  • 1個からお受けいたします。

  • ガラスを始めとした脆性材料に高精度マシニングセンターを使用し、多種多様な形状の加工が可能です。
    機上顕微鏡で高精度な位置出しを行い、精密加工を実施します。弊社独自のノウハウでダメージを最小限に抑えた加工が可能ですので、穴ピッチが小さく薄い壁厚の加工が実現できます。高硬度脆性材料の小径穴加工、深穴加工、細溝加工はもちろんザグリ加工、ネジ加工など、あらゆる加工に対応しております。

  • ガラス、テンパックス、石英、光学系材料(BK7、石英ガラス等)、各種セラミックス(アルミナ、ジルコニア、窒化アルミ、窒化ケイ素、炭化ケイ素等)、単結晶材料(Si、サファイア、単結晶SiC等)低膨張ガラスセラミックス(クリアセラム、ゼロデュア等)。

  • 600mm×400mm程度が目安です。加工内容にもよりますので、詳細についてはご相談ください。

  • 通常は、2週間程度になりますが、個数やサイズにより多少の変動はございます。

  • キズ・ワレが発生しないよう細心の注意を払っていますが、ガラスの特性上、ごく稀に発生することもございます。

  • 単結晶材および高脆性セラミックス(窒化アルミなど)の加工を手掛けております。

  • Φ0.05からになります。

  • 通常穴径の10倍になります。それ以上は別途、ご相談ください